1.主导 3C 产品（手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等）硬件方案规划，独立完成原理图设计、PCB Layout 及器件选型，确保设计符合行业标准与产品需求；
2.全程跟进硬件样品打样、试产过程，牵头开展功能测试、可靠性测试及兼容性测试，快速定位并解决研发、生产中的硬件技术问题；
3.协同软件工程师、结构工程师进行跨部门技术对接，保障硬件与软件、结构的适配性，推进项目高效落地；
4.配合供应链完成物料评估、成本核算与供应商技术沟通，优化硬件方案成本，把控物料质量与交付周期；
5. 整理硬件研发文档（设计规范、测试报告、BOM 表等），建立并完善硬件研发知识库。

南新社区布沙路100号南和公司

深圳市南和通讯实业有限公司成立于1983年12月21日，注册地位于深圳市龙岗区南湾街道南新社区布沙路100号南和公司办公楼308，公司经营范围包括生产经营电子产品、通讯产品、塑胶制品、模具制品等。