射频IC设计工程师

广州市黄埔区广州科学城创新大厦

慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务，慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。

慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。

放眼未来，公司将不断引领射频创新，为全球客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。